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现场人员无法校正导轨，队直接将扭曲导轨装在底层或顶层，测量导轨垂直度超标，无法修正；各层导轨接头在同一平面内，在对导轨接头处修光后，接头处轨距超标；电梯完成后，用校轨尺校正，部分导轨达不到调整精度要求。解决方案：随着建筑物的沉降，导轨自重、热胀冷缩等因素作用下，导轨会向下变形，延伸。由于导轨底部在底坑地面坚固的实习墩上，导轨的变形无法消除，会造成导轨的扭曲，电梯晃动大。时，在根导轨与底坑地面之间，应保留200mm-300mm的间隙。


11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。