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11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。


当金属体靠近接近关时，内部的NPN型晶体管导通，X000输入电路有电流流过，电流途径是：24V端子S／S端子PLC内部光电耦合器X000端子接近关0V端子，电流由公共端子（S／S端子）输入，此为漏型输入图b是2线式PNP型无触点接近关的接线它采用源型输入接线，在接线时将S／S端子与0V端子连接，再在接近关的一根线（内部接PNP型晶体管集电极）与0V端子间接人一个电阻R，R值的选取。当金属体靠近接近关时，内部的PNP型晶体管导通，X000输入电路有电流流过，电流途径是：24V端子接近关X000端子PLC内部光电耦合器S／S端子0V端子，电流由输入端子（X000端子）输入，此为源型输入。